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- 定制氮化铝（AlN）陶瓷基板 - 元描述 高导热氮化铝陶瓷基板，支持数控钻孔、开槽及网孔加工。绝缘性能优异，散热效果卓越。可按客户需求定制尺寸、形状及孔位布局，适用于IGBT、碳化硅功率器件及电子封装领域。欢迎小批量样品订购。 1. 产品简介 我们的...
- 170 瓦/米·开尔文 灰色 ALN 陶瓷 氮化铝基板 - 氮化铝基板的生产工艺包含多个关键步骤： 1. 原料准备 2. 氮化铝粉末的合成 3. 粉末加工 4. 基板成型 5. 烧结 6. 机加工与表面精整 7. 质量控制 电话：+86 1...
- 99.99% 氮化铝陶瓷铝制坩埚 - 氮化铝（AlN） 由于氮化铝（AlN）具有极高的热导率，且兼具优异的绝缘性能，在微电子领域展现出广阔的应用前景。近年来，氮化铝最广泛的应用之一便是用作电子器件的基板或芯片载体。除了硼酸盐坩埚外，氮化铝也是制备氮化镓（Ga...
- 用于半导体的氮化铝陶瓷圆形圆片基板 - 氮化铝（AlN）基板 在需要快速、可靠地散热以保护珍贵元器件的场合，XTL氮化铝基板堪称行业标杆。其具备卓越的绝缘性能与极高的热导率。 氮化铝基板的优势： • 热导率极高（> 180 W/mK） • 热膨胀系...
- 氮化铝AlN陶瓷金属化DBC基板 - 陶瓷基板特性材料AlN颜色灰色密度（g/cm³）3.3热导率（W/m·K）160–190热膨胀系数（×10⁻⁶/℃）4.6介电强度1.40×10⁷介电常数（1 MHz时）8.7损耗角正切（1 MHz时，×10⁻⁴）5体积电...
- 用于热电研究实验室的氮化铝金属化陶瓷DBC AlN陶瓷基板 - Al2O3含量(%)9699.6颜色白色密度(g/cm³)3.723.85热导率(W/m·K)22.329.5热膨胀系数(x10⁻⁶/℃)88.2介电强度（1MHz时）9.59.8损耗角正切（1M...
氮化铝是高性能电子和专业工业应用的首选热管理陶瓷。其独特的性能组合——特别是高热导率、电绝缘和与半导体匹配的CTE的协同作用——使其在散热限制性能或可靠性的应用中不可或缺。氮化铝（AlN）陶瓷的优点：极高的导热性。最佳热膨胀系数（CTE）匹配。优异的电绝缘和高频性能。无毒且环保的替代品。强大的机械和结构完整性。化学稳定性和工艺兼容性。比较优势总结。
技术指标：
密度：3.26 g/cm³（比氧化铝轻约20%）
抗弯强度：300-450MPa
抗压强度：2000-3000MPa
杨氏模量：310-330GPa
泊松比：0.22-0.24
硬度：12-14 GPa（维氏），~8-9莫氏
断裂韧性(K₁c)：2.5-4.0 MPa·m1/²
颜色：典型的灰白色到浅灰色；可激光打标
氮化铝（AlN）陶瓷的应用领域：
电子和半导体封装（主要领域）。
半导体制造设备。
热管理系统。
光电子学和光子学。
工业和金属加工。
国防和航空航天。
汽车（增长行业）
- 高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，绝缘性，耐热性及耐热冲击性能，可用作放热耐热材料，广泛应用于半导体刻蚀类设备中。
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几十年以来，Treibacher Industrie AG一直是化学和冶金领域的全球领先企业。总部设在阿尔特霍芬（奥地利），Breitungen (德国) , 在多伦多（加拿大）、上海（中国）和东京（日本）设有分公司，销售网络遍布全球，可以在下列领域满足全球市场需求
- 高性能陶瓷，Advanced Ceramic Materials
- 硬金属和蓄电池，Hard Metals and Energy Storage
- 稀土及化学品，Rare Earths and Chemicals
- 环保催化剂和医药化工产品，Environmental Catalysts and Pharmaceutical Chemicals
- 钢铁和铸造业。 Steel and Foundry Products
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工业陶瓷，也称为高级或技术陶瓷，是为要求苛刻的工业应用而设计的高性能陶瓷材料。与传统陶瓷相比，工业陶瓷具有优异的机械强度、耐磨性、高温稳定性、耐腐蚀性和电绝缘性能。
这些陶瓷材料广泛应用于机械制造、电子、半导体、化工加工、能源、汽车、冶金、航空航天等行业。工业陶瓷元件可以在材料成分、形状、尺寸和精度公差方面进行定制，以满足特定的应用要求。
作为专业的工业陶瓷制造商和供应商，我们提供广泛的精密陶瓷零件和定制陶瓷解决方案，确保为全球工业客户提供稳定的质量、一致的性能和可靠的交付。
氮化铝陶瓷(AlN陶瓷)是一种高性能工程陶瓷优异的导热性、高电绝缘性、低热膨胀性和化学稳定性.它被广泛应用于电子、半导体和高温应用其中散热和电绝缘至关重要。
AlN陶瓷联合收割机机械强度、抗热震性和化学惰性，使其适用于恶劣的工业环境。其独特的属性允许创建精密元件及基板对于两者都需要的设备高效传热和电绝缘.
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高阻AlN氮化铝陶瓷
1。高硬度、多样性
2。高精度、高密度
3。高可靠性和稳定性
4。高导热性
5。极强的耐磨性
6。适用范围广泛
1。散热器& 散热器
2。激光用电绝缘体
3。半导体加工设备用卡盘、夹紧环
4。电绝缘体
5。硅片处理和加工
6。衬底& 微电子器件用绝缘子和绝缘子。 光电器件
7。电子封装用基板
8。传感器和探测器芯片载体
9。小芯片
10。夹具
11。激光热管理组件
12。熔融金属夹具
13。微波器件封装
氮化铝（AlN）具有高导热性和电绝缘性，因此可用于各种电子器件。氮化铝的导热系数在170W/（m.k）以上，是氧化铝陶瓷的5-8倍。
- AlN含量：>99.3%
- 密度：3.2-3.3（g/cm）
- 维氏硬度（HV50）：11(GPa)
- 最高温度：1200（℃）
- 20°C时的热导率：>170（W/mK）
- 介电强度：16（KV/mm）
- 20°C时的体积电阻率：>10^14（Ω。cm）
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Aluminium Nitride (AlN) Ceramic is a high-performance advanced ceramic material featured with outstanding thermal conductivity, excellent electrical insulation, and low thermal expansion coefficient matching silicon. It has good chemical stability and high dielectric strength.
Our AlN ceramic components are available in customized shapes and sizes, including substrates, plates, crucibles and structural parts. Widely applied in semiconductor packaging, high-power electronics, LED, power modules and thermal management fields.
Our AlN ceramic components are available in customized shapes and sizes, including substrates, plates, crucibles and structural parts. Widely applied in semiconductor packaging, high-power electronics, LED, power modules and thermal management fields.
Widely applied in semiconductor packaging, high-power electronics, LED, power modules and thermal management fields.
氮化铝陶瓷是一种具有高热导率、优异电绝缘性能以及与半导体材料良好热膨胀匹配性的工程陶瓷材料。它广泛应用于需要高效散热与电气隔离的电子及热管理领域。Mascera公司为电力电子、半导体及热控系统提供定制化的氮化铝陶瓷元件。
● 高硬度与优异的机械强度
● 优异的耐高温性能
● 热膨胀系数与硅相近
● 卓越的导热性能
● 出色的耐腐蚀性
● 无毒且环保
● 高击穿电压
● 低介电常数与极小的介质损耗
● 半导体设备模块
● 光通信与射频模块
● LED与激光封装模块
● 电力电子模块
● 热管理组件
● 高频微波与雷达模块
● 医疗与传感模块
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