粘接  制造商、经销商、供应商

A) die Entwicklung von Schichten und grundlegenden Technologien der Dickschichthybridtechnik sowie die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von elektrischen Baugruppen, insbesondere auf der Basis von Dickschichthybridtechnik, b) die Entwicklung, die Produktion und der Vertrieb von System- und Technologielösungen als Dienstleister und Systemlieferant der Elektronikbranche (kundenspezifische Produkte von der Entwicklung über die Produktion bis After-Sales-Service).

Alles für optimale und innovative PVD-Beschichtungen: Materialien wie Sputter Targets, ARC Kathoden, Refraktär- & Sondermetalle und PVD Zubehör. Technologie und Komponenten Magnetrons, Massflow Controller, Stromversorgungen und Avaluxe Dienstleistungen: Reinigung von PVD Anlagen, Recycling, Bonding

Webseite des CiS Forschungsinstituts für Mikrosensorik GmbH

ficonTEC designs and produces semi-automatic and fully automated
production and testing equipment, concentrating on the optical industry
such as laser diode manufacture, optoelectronics, medical technology,
security engineering and telecommunications.

SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern und Lösungen für vielseitige Nano-Imprint Lithographie (NIL). Seit 1975 entwickeln und fertigen wir Halbleiterausrüstung für Anwendungen.
Wir begleiten Laboratorien und die Unternehmen der Halbleiterindustrie, welche höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Komponentenfertigung erwarten und benötigen. Der Einsatz unserer äusserst soliden und präzisen Flip-Chip Bonder beschleunigt effektiv die Entwicklung zukünftiger Mikrochips.
Mit Bondgeräten, die weltweit installiert wurden, ist SET für die unübertroffene Sub-Mikrometer-Genauigkeit und die Flexibilität der Bonder weltweit bekannt.
Zuerst eingeführte im Jahre 1981, wurde die Flip-Chip Bonder-Linie zum Schwerpunkt des Unternehmens im Jahre 1997. Von manueller Beladung bis zu vollautomatischer Version umfassen unsere Bonder ein breites Spektrum von Bonden-Anwendungen und bieten die einzigartige Möglichkeit, zerbrechliche und kleine Komponenten auf Substrat bis zu 300 mm zu handhaben und zu verbinden.

Servicios y maquila de corte con láser, agua, plasma, maquinados CNC, digitalización y soldadura.
Si desea corte con agua, tenemos a su disposición la Mach4c con cabezal 3D XD waterjet. Una tecnología precisa que permite aprovechar todas ls ventajas del corte con agua.
Para corte con láser, tenemos la Bysprint Pro 4020, que te garantiza un trabajo rápido de primera calidad.
Y si necesita que el corte sea realizado con plasma, también contamos con la HPR-400, que cuenta con tecnología «True Hole», una combinación de parámetros para corte que son optimizados automáticamente para el grueso y ancho del agujero. Garantizando una mejora del 50% respecto de otras cortadoras de plasma.

LT Elektronik Gera GmbH entwickelt, produziert und vertreibt elektronische Baugruppen für UV-Systeme und bietet einen umfassenden Electronic Manufacturing Service an.