Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.2026-04-13
陶瓷双列直插式封装（CDIP）：为光电器件和MEMS提供稳定支持
目前，消费类电子产品始终在追求封装技术的高集成度和产品的轻量化。尽管塑料封装因其成本和技术优势可以成为主流方案，但在高端、高可靠性应用领域，陶瓷封装具有不可替代的作用。上世纪中叶出现的双直插式封装（DIP）形式是一种非常经典的结构。随着陶瓷化的发展，陶瓷双直插式封装(DIP)外壳已成为长期可靠性要求严格的系统中关键部件的重要载体。陶瓷双直插式封装（CDIP）的通孔双排引线设计具有成熟稳定的组装工艺。封装管壳通常由高纯氧化铝或氮化铝陶瓷基板、金属化布线层、气密焊接结构组成，可实现高度可靠的密封环境...