Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.2026-01-30
CLCC/CQFN：高可靠性陶瓷封装驱动高端电子
CLCC/CQFN：高可靠性陶瓷封装驱动高端电子2026年1月21日下午5:25在5G通信基站功率放大器面临散热瓶颈、新能源汽车电驱动控制单元需要在高温环境（高达150℃或更高）下稳定运行、卫星载荷电子设备不得不忍受极端温度循环的今天，传统塑料封装技术正遭遇前所未有的性能挑战。正是在这样的背景下，CLCC（陶瓷无引线芯片载体）/CQFN（陶瓷四平面无引线）陶瓷四路无引线封装s，凭借其出众的散热能力，优异的高频特性正成为高端电子系统设计的首选方案。技术定义和核心特征CLCC和CQFN都属于在高导热...