搅拌球磨机的25家公司 ✓ 来自 6 个国家的 B2B 制造商、经销商和供应商 ✓ 提供快速信息和价格的特别服务 ✓
- 通用型分散珠磨机 DYNO®-MILL UBM - 适用于直径为0.3-2.5毫米的研磨珠。新研发的研磨系统得益于其超大的筛滤面而允许对大产量、高粘度的产品进行加工。
- 高性能分散珠磨机 DYNO®-MILL ECM-AP - DYNO®-MILL ECM-AP系列的分离系统已获专利，自清洁效应是其突出特性之一： 以此可避免筛网堵塞。 为清洁筛网而产生的生产停工时间因此减少——一个相当大的优势（视产品而定）
Wet-milling technology has been revolutionised by WAB with the development of its horizontal agitator bead mill: It allows very fine particle distributions down to nanometre size to be achieved – with maximum milling efficiency.
With its world famous DYNO®-MILL, WAB is the undisputed specialist in dispersion and wet-milling technology.
Our range of machines has the optimum wet-grinding unit for every type of wet-milling task. We cover the specific needs of the pharmaceutical industry, for example, with special designs. Furthermore, we regularly bring new developments to the market. We are therefore expanding the spectrum of wet-milling technologies.
With grinding chamber volumes from 0.08 to 600 litres and the capability of achieving particle sizes below 50 nanometres, we are your “one-stop shop” for wet-milling technology.
- Agrochemistry
- Cellulose / Pulp
- Printing Inks
- Paints / Coatings
- Ceramics / Glass
- Food
- Life Science
- Microbiologie
- Pigments / Dyes
- Cosmetics
- Nanotecnology
- Pharmaceutical Industry
Since the foundation of the company the name VMA‒Getzmann has been synonymous with the production of high‒quality and innovative dispersion systems. The integration of progressive technology with functional design as well as high quality, are characteristic of our products. Of course our dispersion systems are equipped with integrated safety devices according to EC machinery directive 2006/42/EG.
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高速砂磨机Zeta®
采用改进的销棒研磨体系，提高了生产效率和产品质量，降低了能耗。采用循环研磨工艺或多次研磨工艺能使产能提高，产品颗粒级配分布得以优化。稍加一些控制
功能，可保证产品的可复制性及节省成本。大尺寸转子加上筒状缝隙式分离器，使该型设备可使用不同材质小颗粒珠子。对于防金属污染的物料，可采用陶瓷（碳化
硅，氮化硅，氧化硅）及聚氨酯结构材料。
- 高能密度（2 kW/dm3）销棒式砂磨机；具有较小的长度/直径比例
- 具有较小的长度/直径比例；
- 设计适用于大流量生产（连续式或循环式）；
- 产品颗粒级配分布窄；
- 砂磨机分离系统效率高；
- 可使用的研磨珠子最小粒径为90 µm；
- 研磨筒体的材料可根据耐磨性，耐腐蚀性的要求加以更换；
- 生产线安装方便；
- 所使用料浆的粘度范围广泛，在20 mPas - 7000 mPas；
- 由于采用研磨筒体及研磨轴强制冷却系统，出料产品温度低(Zeta® II 采用转子冷却)；
- 易于操作和过程控制；
- 轻松进入分离系统；
- 自动升降研磨筒体；
Zeta®的应用范围包括：
- 凹版油墨印刷(油墨芯片质量)
- 喷墨
- 油漆
- 染料 (纺织, 塑料)
- 颜料制剂，颜料生产，酞菁蓝转换
- 填料
- 植物生长剂
- 高科技产品：彩色滤光片，电子零件抛光剂；
- 药品，化妆品
- 热纸张涂料
- 磁性涂料
- …
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