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Innovations for more than 150 years
The company was founded in 1863 in Mannheim, Germany, as a brickyard and succeeded in developing its first pathbreaking innovation, chemical stoneware, in 1888. Numerous new developments followed. Among other things, the company started in the mid of the past century processing plastics and combined modern and traditional materials when producing chemical devices and facilities.
The following years were characterised by the expansion in the core business and the opening up of more and more new business segments. As Deutsche Steinzeug and later as Friedrichsfeld GmbH, the company, which has been operating under the name FRIATEC AG since 1993, continuously developed to become an internationally active, diversified company.
Spectrum of innovative solutions
As such, FRIATEC AG today offers a spectrum of innovative solutions for many industries, e.g. jointing technology for pipe systems, special pumps for aggressive, volatile or explosive media, but also ceramic components which are used in laboratory and electrical engineering but also in medical engineering. With its sophisticated solutions, FRIATEC AG is not only among the most well-known and well-established companies in the metropolitan region Rhine-Neckar but is also one of the global market leaders of its industry.
Partner of a powerful community
Since 2003, FRIATEC AG has been a member of the ALIAXIS group of companies with headquarters in Brussels, Belgium. ALIAXIS is the worldwide largest producer of plastic pipe systems for the construction industry, the industry and utilities.
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氧化铝陶瓷基板是目前混合集成电路的首选材料。
广泛用于制作各种微波器件，如介质谐振器、滤波器，
介质天线、介质波导电路等。它可以满足技术领域为
微波电路的集成化、小型化、高可靠性和低成本。
可控的电性能、高弯曲、强度和光滑的表面粗糙度
集成电路封装及电子元器件制造
陶瓷基板PCB：高性能可靠
在印刷电路板（PCB）领域，陶瓷基板PCB已经成为要求高性能和可靠性的应用的首选。我公司专业生产陶瓷基板PCB，生产能力卓越。我们的生产能力使我们能够有效地满足大规模需求。我们配备了最先进的设施和先进的制造技术，每月可以生产80,000平方米的陶瓷基板PCB。这种大批量生产能力，加上严格的质量控制流程，确保我们的客户获得一流产品的稳定供应。陶瓷基板PCB比传统PCB材料具有多项优势，并有令人印象深刻的规格参数作为后盾。对于热导率，氮化铝（AlN）衬底达到高达320 W/mK，而氧化铝（Al₂O₃）衬底达到20-30 W/mK。这种高散热能力有效解决了大功率器件过热的问题，使其成为电力电子、LED照明和汽车电子应用的理想选择。关于热稳定性，陶瓷基板PCB可以在很宽的温度范围内工作。氧化铝基板的工作温度通常为-50ºC至800ºC，而氮化铝基板的工作温度高达1000ºC。它们的热膨胀系数（CTE）各不相同：氧化铝的CTE为7-8 ppm/ºC，氮化铝约为4.5 ppm/ºC，与许多芯片材料紧密匹配，减少了热应力引起的故障。在电性能方面，陶瓷材料表现出高介电强度。氧化铝在1MHz下的介电常数约为9-10，氮化铝显示为8.5-9.0，提供了适用于高电压环境的优异绝缘性能。这些基板还支持高密度集成，允许通过激光打孔和精密电路加工实现线宽/间距≤50 μ m的精细电路，有利于高频高速电路设计。此外，它们的耐腐蚀性能确保在恶劣环境下性能稳定，延长设备寿命。
工业陶瓷基板由于其优异的热、机械和电性能，是广泛应用于电子、汽车、航空航天和能源行业的高性能材料。这些衬底通常由氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)或碳化硅(SiC)组成，是电路、传感器和电源模块中的关键元件。
制造工艺
陶瓷基板的生产涉及几个关键步骤：
原料制备：将高纯度陶瓷粉末（例如氧化铝）与粘合剂和溶剂混合以形成均匀的浆料。
流延或干压：将浆料流延成薄片（流延）或在高压下压实（干压）以形成生坯。
脱胶：生坯经过热处理以去除有机粘合剂，留下多孔结构。
烧结：脱粘陶瓷在高温（1500-1800℃）下烧制，以实现致密化并增强机械强度。
表面处理：烧结后工艺，如激光切割、抛光或金属化（如丝网印刷导电层）用于功能化。
关键属性
用于散热的高热导率（例如，AlN：170-200 W/m·K）。
低介电损耗的电绝缘。
机械坚固性（高硬度和耐磨性）。
抗腐蚀和氧化的化学稳定性。
应用
电子：PCB底座、LED封装和半导体绝缘体。
汽车：发动机传感器、电动汽车电力电子设备。
能源：燃料电池和太阳能电池板的基板。
未来趋势
纳米陶瓷和增材制造（例如，3D打印基板）的进步正在扩大它们在小型化和高功率设备中的应用。
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