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关键特性：密度：3.6-3.9 g/cm³
硬度（维氏硬度）：15-20 GPa（~1500-2000 HV）
抗弯强度：300-550 MPa（96%-99%等级的典型值）
抗压强度：2000-3000MPa
热导率：20-30W/(m·K)(高纯度)
热膨胀系数：6.5-8.0 x 10⁻⁶/K(25-800°C)
最高使用温度：最高1600°C（长期），1750°C（短期）
介电强度：~10-17kV/mm
体积电阻率：25℃时>10¹⁴Ω·cm
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工业陶瓷，也称为高级或技术陶瓷，是为要求苛刻的工业应用而设计的高性能陶瓷材料。与传统陶瓷相比，工业陶瓷具有优异的机械强度、耐磨性、高温稳定性、耐腐蚀性和电绝缘性能。
这些陶瓷材料广泛应用于机械制造、电子、半导体、化工加工、能源、汽车、冶金、航空航天等行业。工业陶瓷元件可以在材料成分、形状、尺寸和精度公差方面进行定制，以满足特定的应用要求。
作为专业的工业陶瓷制造商和供应商，我们提供广泛的精密陶瓷零件和定制陶瓷解决方案，确保为全球工业客户提供稳定的质量、一致的性能和可靠的交付。
工业陶瓷是否提供高性能材料耐磨性、耐热性、电绝缘性和化学稳定性它们被广泛应用于工业设备、电子、半导体、能源和化学加工，可定制陶瓷元件以满足特定应用要求。
Mascera 提供全系列陶瓷基板，包括氧化铝（96% / 99.6%）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄），以及用于高性能电子产品的金属化基板。这些基板在功率模块、LED、传感器、光电器件及半导体封装等领域，具备优异的热导率、电气绝缘性、机械强度与可靠性。我们还提供定制尺寸、激光加工、钻孔及表面精加工服务，以支持原型开发与批量生产。
● 高导热性
● 机械稳定性
● 化学惰性
● 电绝缘
● 印制电路板
● 天线
● 太阳能电池
● LED基板
● 半导体封装
● 植入式医疗设备
● 汽车零部件
● 功率模块
● 智能手机与平板电脑
● 雷达系统
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陶瓷基板PCB：高性能可靠
在印刷电路板（PCB）领域，陶瓷基板PCB已经成为要求高性能和可靠性的应用的首选。我公司专业生产陶瓷基板PCB，生产能力卓越。我们的生产能力使我们能够有效地满足大规模需求。我们配备了最先进的设施和先进的制造技术，每月可以生产80,000平方米的陶瓷基板PCB。这种大批量生产能力，加上严格的质量控制流程，确保我们的客户获得一流产品的稳定供应。陶瓷基板PCB比传统PCB材料具有多项优势，并有令人印象深刻的规格参数作为后盾。对于热导率，氮化铝（AlN）衬底达到高达320 W/mK，而氧化铝（Al₂O₃）衬底达到20-30 W/mK。这种高散热能力有效解决了大功率器件过热的问题，使其成为电力电子、LED照明和汽车电子应用的理想选择。关于热稳定性，陶瓷基板PCB可以在很宽的温度范围内工作。氧化铝基板的工作温度通常为-50ºC至800ºC，而氮化铝基板的工作温度高达1000ºC。它们的热膨胀系数（CTE）各不相同：氧化铝的CTE为7-8 ppm/ºC，氮化铝约为4.5 ppm/ºC，与许多芯片材料紧密匹配，减少了热应力引起的故障。在电性能方面，陶瓷材料表现出高介电强度。氧化铝在1MHz下的介电常数约为9-10，氮化铝显示为8.5-9.0，提供了适用于高电压环境的优异绝缘性能。这些基板还支持高密度集成，允许通过激光打孔和精密电路加工实现线宽/间距≤50 μ m的精细电路，有利于高频高速电路设计。此外，它们的耐腐蚀性能确保在恶劣环境下性能稳定，延长设备寿命。
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