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作为领先的制造商,我们专注于高频PCB生产,利用先进技术来满足高速通信、雷达和微波应用的需求。
- 精密材料选择:在处理Rogers、Taconic和Nelco等高性能基板方面的专业知识,确保低介电损耗(Dk/Df稳定性)和高达100+GHz频率下的信号完整性。
- 先进的制造工艺:专有的层压和蚀刻技术可实现严格的公差控制(线宽/间距≤50 μ m)和精确的阻抗匹配(±5%公差),这对于最大限度地减少信号失真至关重要。
- 内部测试:通过时域反射仪(TDR)和网络分析仪进行严格验证,以确保符合IPC-6012 3级标准。
- 可扩展性和定制性:从原型到大规模生产,我们提供灵活的解决方案,包括多层结构(多达20层)和嵌入式无源组件,为客户降低系统复杂性。
致力于创新,我们的垂直整合供应链确保快速周转和经济高效的解决方案,而不会影响质量。
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