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12489 Berlin, 德国
Ferdinand-Braun-Institut GmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
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- SMT组装服务 - 一、SMT工艺能力概述我们的SMT生产线配备了全自动高精度装配系统,使我们能够处理高密度、细间距和复杂的PCB设计. 关键SMT组装能力:最小组件尺寸:01005(公制0402) 最小间距:0.3毫米 BGA组装能力:0.3 mm间距...
- 1.全面的一站式PCB组装服务我们提供全交钥匙和部分交钥匙PCBA服务,根据不同的项目要求量身定制。 我们的一站式服务包括:1)PCB制造刚性PCB、HDI PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB 高频PCB、金属芯PCB 最多40层的多层板 快速原型制作...
- 专业PCB制造服务 - 1.制造能力我们先进的制造设施和经验丰富的工程团队使我们能够提供高精度、高可靠性PCB产品适用于广泛的应用。 关键能力:层数:1-40层 最小线宽/间距:3/3密耳(75/75 μ m) 最小孔尺寸:0.15 mm(可激光钻孔) ...
描述
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作为领先的制造商,我们专注于高频PCB生产,利用先进技术来满足高速通信、雷达和微波应用的需求。
- 精密材料选择:在处理Rogers、Taconic和Nelco等高性能基板方面的专业知识,确保低介电损耗(Dk/Df稳定性)和高达100+GHz频率下的信号完整性。
- 先进的制造工艺:专有的层压和蚀刻技术可实现严格的公差控制(线宽/间距≤50 μ m)和精确的阻抗匹配(±5%公差),这对于最大限度地减少信号失真至关重要。
- 内部测试:通过时域反射仪(TDR)和网络分析仪进行严格验证,以确保符合IPC-6012 3级标准。
- 可扩展性和定制性:从原型到大规模生产,我们提供灵活的解决方案,包括多层结构(多达20层)和嵌入式无源组件,为客户降低系统复杂性。
致力于创新,我们的垂直整合供应链确保快速周转和经济高效的解决方案,而不会影响质量。
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