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Ultrasonic sensors are contactless wear free switches, which can be used also under rough site conditions.
They are used for range measurement and proximity detection where difficult environments, challenging reflection surfaces or the need for extreme accuracy render traditional devices are unsuitable.
Detection and registration of:
- solid
- liquids
- granular
- powder
- transparent (film foils and liquids) materials.
An essential advantage is that the material and the finish has almost no influence on the results.
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- 激光雷达传感器芯片 - 雪崩光电二极管芯片(APD 芯片)是一种内部具有倍增光电流的受光芯片。顶部进光口产品的光敏面积尺寸为Φ1000μm,便于光纤对准,前后电极结构;高响应性、高倍增、低暗电流。单管封装的高性能大光敏面 APD 芯片可提高光接收器的灵敏度,广...
- 激光雷达传感器芯片 - 雪崩光电二极管芯片(APD 芯片)是一种内部具有倍增光电流的受光芯片。顶部进光口产品的光敏面积尺寸为Φ500μm,便于光纤对准,前后电极结构;高响应性、高倍增、低暗电流。单管封装的高性能大光敏面 APD 芯片可提高光接收器的灵敏度,广泛...
- 激光雷达传感器芯片 - 雪崩光电二极管芯片(APD 芯片)是一种提供内置增益并放大光电流的有源器件。该产品的特点是顶部为阳极,背面为阴极,顶部发光有源区尺寸为Φ400μm,便于光学组装;具有高响应率、高倍增因子和低暗电流的特点。单管 TO-CAN 的高性能 6...
- 激光雷达传感器芯片 - 雪崩二极管芯片(APD 芯片)是一种提供内置增益并放大光电流的有源器件。该产品的特点是顶部为阳极,背面为阴极,顶部发光的有源区尺寸为Φ200μm,便于光学组装;具有高响应率和低暗电流的特点。单管 TO-CAN 的高性能 1.25Gbps...
- 激光雷达传感器芯片 - 雪崩光电二极管芯片(APD 芯片)是一种提供内置增益并放大光电流的有源器件。该产品的特点是顶部为阳极,背面为阴极,顶部发光的有源面积为 Φ80μm,便于光学组装;具有高响应率、高倍增因子和低暗电流的特点。高性能的 2.5Gbps APD...
- 1x2 阵列激光雷达传感器芯片 - 该 InGaAs/InP 1X2 阵列监控 PIN 光电二极管芯片具有较大的有源面积,为平面结构,顶部为阳极和阴极,背面为入射面。底部发光的有源区尺寸为 Φ100μm,在 980nm 至 1620nm 波长区域具有高响应率。...
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG
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Cognex Corporation designs, develops, manufactures, and markets a range of products that incorporate sophisticated machine vision technology that gives them the ability to “see.” Cognex products include barcode readers, machine vision sensors, and machine vision systems that are used in factories, warehouses, and distribution centers around the world to guide, gauge, inspect, identify, and assure the quality of items during the manufacturing and distribution process. Cognex is the world’s leader in the machine vision industry, having shipped more than 1 million vision-based products, representing over $4 billion in cumulative revenue, since the company’s founding in 1981. Headquartered in Natick, Massachusetts, USA, Cognex has regional offices and distributors located throughout the Americas, Europe, and Asia. For details visit Cognex online at www.cognex.com.
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Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH
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MSR-Gerdes Gesellschaft für Mess-, Steuer- und Regelungstechnik mbH
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- 三轴磁传感器 QMC6983 - 技术特点:● 第三代AMR磁传感技术;● 单芯片集成AMR三轴;● 高精度、低功耗、超低成本;应用领域:智能手机、平板电脑;可穿戴设备、游戏遥控终端、姿态监测设备;户外运动电子设备;智能家居及智慧农场等领域。 产品详情: ...
- 三轴磁传感器 QMC7983 - 技术特点:● 实现AMR与CMOS兼容工艺流程;● 单芯片集成AMR三轴(X Y Z)与ASIC;● 具有高精度、低功耗、超低成本特点;应用领域:智能手机、平板电脑;可穿戴设备、游戏遥控终端、姿态监测设备;户外运动电子设备;智...
- 高精度三轴磁传感器 QMC5883L - 技术特点:● 采用第三代AMR磁传感技术;● 具有高精度、低功耗、高可靠性等特点;应用领域:●实现无人机等移动终端的高精度定位导航需求;●实现无人停车场的高可靠性自动停车监测功能;●满足其他高精度工业控制和汽车电子要求...
- 新一代磁传感器QMC6310产品详情:为丰富应用场景需求,优化封装类型并提高产品的可靠性,矽睿科技针对第三代地磁传感器产品QMC7983进行了全面升级,特别推出了新产品QMC6310。QMC6310是一款基于先进的各向异性磁阻技术研究开发的单芯片磁场强度检测芯...
- 三轴加速度计QMA6981 - 技术特点: MEMS体硅与CMOS集成工艺流程; MEMS&ASIC单芯片体系结构; 高精度,低功耗,低成本; 嵌入多种运动检测算法,低功耗智能系统解决方案; 嵌入式硬件步进计数器; 应用程序字段: 智能手机,Pad;可穿戴设备...
- 智能传感器QMS7912 - 技术特点: 先进的MEMS体硅与CMOS兼容技术; 集成MEMS,1T兼容8051内部内核,蓝牙; 该MEMS传感器具有高精度,高灵敏度,低功耗,低成本; 增强型单片机具有高速,低功耗和处理多种外设功能的特点; 单片机内部集成RT...
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GHV Vertriebs GmbH für Antriebstechnik und Automation
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