球栅阵列   制造商、经销商、供应商

球栅阵列 的9家公司 ✓ 来自 2 个国家的 B2B 制造商、经销商和供应商 ✓ 提供快速信息和价格的特别服务 ✓

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12681 柏林, 德国

FINETECH GmbH & Co. KG

制造商 ✓ 经销商 ✓
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  • BGA维修站
33104 帕德博恩, 德国

Hesse GmbH

制造商 ✓ 经销商 ✓
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  • BGA维修站
85551 Kirchheim, 德国

Evotronic GmbH

制造商 ✓ 经销商 ✓ 零部件供应商 ✓ 服务提供商 ✓
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关于我们
Unternehmens:Die Firma Evotronic GmbH ist ein innovatives
Dienstleistungsunternehmen, dass sich schwerpunktmäßig auf
eine schnelle und kostenoptimierte Fertigung von
elektronischen Flachbaugruppen und Geräten sowie deren
Reparatur spezialisiert hat.
Wir arbeiten rationell!
Kurzfristige Prototypenfertigung ist ebenso
selbstverständlich wie Planung, Disposition, Einkauf und
Versand Ihrer Ware in fachgerechter Verpackung.
Durch modernste Fertigungs- und Prüftechnologien sind wir
in der Lage, die Qualität unserer Produkte dauerhaft zu
sichern und unseren Kunden einen hohen Standard zu bieten.
Evotronic
ist Ihr Spezialist in Sachen
BESTÜCKUNG, BGA-SERVICE und REWORK
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12103 柏林, 德国

gruenwald electronic GmbH

制造商 ✓ 服务提供商 ✓
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关于我们
Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle.
Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.
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39418 Staßfurt, 德国

Krüger & Gothe GmbH

制造商 ✓ 服务提供商 ✓
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关于我们
Die Entwicklung, Produktion und der Vertrieb von elektronischen Erzeugnissen und Leistungen.
71397 Leutenbach-Nellmersbach, 德国

LNT Automation GmbH

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关于我们
LNT Automation
99441 Magdala, 德国

SK-tronic GmbH

经销商 ✓
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  • 球栅阵列 

H.C.C. INTERNATIONAL LIMITED

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  • SMT组装服务 - 一、SMT工艺能力概述我们的SMT生产线配备了全自动高精度装配系统,使我们能够处理高密度、细间距和复杂的PCB设计. 关键SMT组装能力:最小组件尺寸:01005(公制0402) 最小间距:0.3毫米 BGA组装能力:0.3 mm间距...
  • 1.全面的一站式PCB组装服务我们提供全交钥匙和部分交钥匙PCBA服务,根据不同的项目要求量身定制。 我们的一站式服务包括:1)PCB制造刚性PCB、HDI PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB 高频PCB、金属芯PCB 最多40层的多层板 快速原型制作...
  • 专业PCB制造服务 - 1.制造能力我们先进的制造设施和经验丰富的工程团队使我们能够提供高精度、高可靠性PCB产品适用于广泛的应用。 关键能力:层数:1-40层 最小线宽/间距:3/3密耳(75/75 μ m) 最小孔尺寸:0.15 mm(可激光钻孔) ...

Multitech Electron HK Ltd.

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描述

BGA焊接组装能力及优势

我们的BGA焊接和组装能力利用先进的技术来确保高密度PCB应用的精度和可靠性。配备自动贴片系统,我们处理最小间距为0.2 mm的BGA封装,支持PBGA、CBGA和micro-BGA等各种类型。生产工艺集成了高精度回流焊和氮气保护,再加上X射线检测和AOI(自动化光学检测),以保证焊点完整性和零缺陷组装。我们专门管理复杂的BGA结构,包括多层和细间距元件,焊接良率超过99.9%。

我们的BGA组装服务的优势包括:

  • 高密度互连:实现小型化电子产品的紧凑设计,是航空航天、医疗设备和高性能计算的理想选择。
  • 卓越的热和电性能:与传统的表面贴装技术相比,球栅阵列提供了更好的散热和信号完整性。
  • 机械稳定性:对称球结构均匀分布应力,降低热循环失效风险。
  • 工艺通用性:兼容无铅焊接标准,能够将BGA与其他先进封装集成

我们的端到端解决方案,从设计验证到大规模生产,确保快速周转和成本效益,使我们成为高可靠性BGA组装项目值得信赖的合作伙伴。

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球栅阵列  - 制造商、经销商&供应商

球栅阵列 
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