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03058 Neuhausen/// Richtg.Gross Ossnig Harnischdorf, 德国
HILLE CNC-Präzisionstechnik
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关于我们
查看更多 With curiosity and determination, the Sensor People from Leuze have been
forerunners for innovations and technological milestones in industrial
automation for more than 60 years. They are driven by the success of
their customers. Yesterday. Today. Tomorrow. The technology leader's
high-tech product range includes a number of different sensors for the
field of automation technology. Among these are switching and measuring
sensors, identification systems, and data transmission and image
processing solutions. As a Safety Expert, Leuze is also focused on
components, services and solutions for safety at work. Leuze
concentrates on its core industries, in which the Sensor People have
extensive, specific application know-how and many years of experience.
These include intralogistics and the packaging industry, machine tools,
the automotive industry as well as laboratory automation. Leuze was
founded in 1963, headquartered in Owen/Teck in Southern Germany.
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automation for more than 60 years. They are driven by the success of
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44805 波鸿, 德国
Schmidts GmbH Präzisionsdreherei • Feinmechanik • Sondermaschinenbau
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关于我们
Umfangreiche Metallverarbeitung von Stahl, Edelstahl und Aluminium. Flexible Fertigung von kleinen und mittleren Serien inklusive Endbearbeitung und Oberflächenveredelung. CNC Dreh- und Fräsarbeiten.
- 电路板制造 | 集成电路板
- SMT组装服务 - 一、SMT工艺能力概述我们的SMT生产线配备了全自动高精度装配系统，使我们能够处理高密度、细间距和复杂的PCB设计. 关键SMT组装能力：最小组件尺寸：01005（公制0402） 最小间距：0.3毫米 BGA组装能力：0.3 mm间距...
- 1.全面的一站式PCB组装服务我们提供全交钥匙和部分交钥匙PCBA服务，根据不同的项目要求量身定制。 我们的一站式服务包括：1）PCB制造刚性PCB、HDI PCB、柔性PCB、刚柔结合PCB 高频PCB、金属芯PCB 最多40层的多层板 快速原型制作...
- 专业PCB制造服务 - 1.制造能力我们先进的制造设施和经验丰富的工程团队使我们能够提供高精度、高可靠性PCB产品适用于广泛的应用。 关键能力：层数：1-40层 最小线宽/间距：3/3密耳（75/75 μ m） 最小孔尺寸：0.15 mm（可激光钻孔） ...
描述
查看更多 电子组装服务（PCBA）概述
在HCC GROUP,我们提供全面的电子组装服务（PCBA）,从元器件采购到最终产品组装，为您提供端到端的解决方案。凭借先进的制造设施和经验丰富的工程团队，我们确保每个项目都具备高可靠性、高精度和高效率。
1. 我们的组装能力
我们提供全方位的PCB组装服务，包括：
2. 先进设备
我们的生产线配备了行业领先的设备：
3. 组装流程
我们遵循严格且标准化的PCBA工作流程：
4. 质量控制
我们实施全面的质量保证体系：
认证：
5. 元器件采购
依托强大的全球供应链，我们提供：
6. 应用领域
我们的电子组装服务广泛应用于：
7. 增值服务
8. 为什么选择HCC GROUP
在HCC GROUP,我们提供全面的电子组装服务（PCBA）,从元器件采购到最终产品组装，为您提供端到端的解决方案。凭借先进的制造设施和经验丰富的工程团队，我们确保每个项目都具备高可靠性、高精度和高效率。
1. 我们的组装能力
我们提供全方位的PCB组装服务，包括：
2. 先进设备
我们的生产线配备了行业领先的设备：
3. 组装流程
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4. 质量控制
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描述
我们专门从事1-16L柔性PCB板的快速FPC原型。我们先进的柔性PCB技术能力使我们能够开发和生产满足您独特要求的高性能柔性PCB。提前期层标准FPC规格最快的原型标准样机生产时间1L1层，PI，0.05 mm-0.2mm厚度，6um-100um基底铜，黄色覆盖层，白色丝网印刷，ENIG1-2天5-7天8-10天2L2层，PI，厚度0.08 mm-0.3mm，6 μ m-100 μ m底铜，黄色覆盖层，白色丝网，ENIG1-2天5-7天8-10天4L4层，PI，0.2 mm-0.4mm厚度，6um-100um基底铜，黄色覆盖层，白色丝印，ENIG3-4天8-10天10-12天6L-16L符合客户要求。6-8天12-14天14-18天
技术资料
柔性PCB技术能力项目标准能力特殊能力FPC层1-12升1-16L基材PI（12.5 um、25um、50um）100um铜型RA铜：12um、18um、35um、70um MED铜：12um、18um、35um、70um6um、9um、100umPI覆盖层12.5微米、25微米、50微米100um黏合剂PSA粘合剂：50um-100um(3M467、Tesa 8853、Tesa 8854等)黏合剂热压胶：13um、25um加强筋PI加强筋：12.5/25/50/75/100/125/150/200/250（微米）加强筋PET加强筋：0.125/0.188/0.25(mm)加强筋FR4加强筋：0.1 mm-1.6mm2mm加强筋SUS加强筋：0.1 mm-0.5mm加强筋铝加强筋：0.1 mm-0.5mmEMI屏蔽膜HCF-6000G、PC800等。100um最大电路板尺寸500mm*600mm最长板尺寸250mm*2520mm最大板厚2.0 mm最薄板厚度0.05毫米最小孔尺寸0.1毫米0.025 mm孔尺寸公差±0.05 mm孔位公差±0.05 mm最小通孔焊盘尺寸0.3毫米0.2毫米最小环形圈尺寸0.1毫米0.075 mm盲孔/埋孔是的最小磁道宽度/间距（35um铜）0.1毫米/0.1毫米最小磁道宽度/间距（18um铜）0.07毫米/0.07毫米0.05毫米/0.05毫米最小磁道宽度/间距（12um铜）0.04毫米/0.04毫米0.035毫米/0.035毫米履带宽度公差20%0.02 mm轨道/焊盘位置公差≥0.06 mm≥0.05 mm轨道/焊盘至电路板边缘≥0.15 mm≥0.05 mm金手指节距公差间距：10~20mm：±0.03 mm，间距：20~50mm：±0.05 mm镀铜厚度8-20um孔铜厚度8-20um35um中空FPC的最小铜厚度35umENIGAU：1-2u”厚度Ni：40-120u”厚度3u"厚度电解镍金（镀硬金）AU：1-50u”厚度Ni：80-320u”厚度浸银Ag：6-12u"厚度OSP8-16u"厚度浸锡SN：10-60u”厚度镀锡SN：5-30um厚度埃内皮格Au：1-4u"厚度Ni：120-200u"厚度PD：1-6u"厚度覆盖层开口尺寸公差±0.1 mm±0.03 mm覆盖层开口的最小钻孔尺寸0.45 mm0.2毫米覆盖层开口的最小正方形尺寸0.7毫米*0.7毫米0.2毫米*0.2毫米覆盖层开口位置公差±0.1 mm±0.03 mm覆盖层对齐公差±0.1 mm±0.02 mm胶水过多≤0.15 mm过量胶水的最小面积≤20%垫面积阻焊膜厚度15um+/-5um开口尺寸的阻焊膜公差+/-0.05 mm+/-0.02 mm开孔位置阻焊公差0.1毫米+/-0.02 mm最小丝印线宽0.13 mm最小丝印间隙0.2毫米最小丝印位置公差+/-0.3 mm最小丝印高度0.8 mm最小阻焊桥0.13 mm带钢模的板轮廓公差±0.1 mm±0.03 mm刀模板轮廓公差±0.2 mm钻孔与板边缘之间的最小间隙≥0.5 mmPSA位置公差±0.2 mm加强筋位置公差±0.2 mm
应用领域
查看更多 我们的柔性PCB板现在广泛应用于计算机、通信网络设备、手机、数码相机、仪器仪表、航空航天仪器、生物医疗、首页和照明、无人机、智能穿戴、智能首页、蓝牙、汽车、工业控制、机器人、平板电脑、液晶显示器、投影仪器、车载导航、安防等高科技领域等。
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