电路板制造  制造商、经销商、供应商

我们专门从事1-16L柔性PCB板的快速FPC原型。我们先进的柔性PCB技术能力使我们能够开发和生产满足您独特要求的高性能柔性PCB。提前期层标准FPC规格最快的原型标准样机生产时间1L1层，PI，0.05 mm-0.2mm厚度，6um-100um基底铜，黄色覆盖层，白色丝网印刷，ENIG1-2天5-7天8-10天2L2层，PI，厚度0.08 mm-0.3mm，6 μ m-100 μ m底铜，黄色覆盖层，白色丝网，ENIG1-2天5-7天8-10天4L4层，PI，0.2 mm-0.4mm厚度，6um-100um基底铜，黄色覆盖层，白色丝印，ENIG3-4天8-10天10-12天6L-16L符合客户要求。6-8天12-14天14-18天

柔性PCB技术能力项目标准能力特殊能力FPC层1-12升1-16L基材PI（12.5 um、25um、50um）100um铜型RA铜：12um、18um、35um、70um MED铜：12um、18um、35um、70um6um、9um、100umPI覆盖层12.5微米、25微米、50微米100um黏合剂PSA粘合剂：50um-100um(3M467、Tesa 8853、Tesa 8854等)黏合剂热压胶：13um、25um加强筋PI加强筋：12.5/25/50/75/100/125/150/200/250（微米）加强筋PET加强筋：0.125/0.188/0.25(mm)加强筋FR4加强筋：0.1 mm-1.6mm2mm加强筋SUS加强筋：0.1 mm-0.5mm加强筋铝加强筋：0.1 mm-0.5mmEMI屏蔽膜HCF-6000G、PC800等。100um最大电路板尺寸500mm*600mm最长板尺寸250mm*2520mm最大板厚2.0 mm最薄板厚度0.05毫米最小孔尺寸0.1毫米0.025 mm孔尺寸公差±0.05 mm孔位公差±0.05 mm最小通孔焊盘尺寸0.3毫米0.2毫米最小环形圈尺寸0.1毫米0.075 mm盲孔/埋孔是的最小磁道宽度/间距（35um铜）0.1毫米/0.1毫米最小磁道宽度/间距（18um铜）0.07毫米/0.07毫米0.05毫米/0.05毫米最小磁道宽度/间距（12um铜）0.04毫米/0.04毫米0.035毫米/0.035毫米履带宽度公差20%0.02 mm轨道/焊盘位置公差≥0.06 mm≥0.05 mm轨道/焊盘至电路板边缘≥0.15 mm≥0.05 mm金手指节距公差间距：10~20mm：±0.03 mm，间距：20~50mm：±0.05 mm镀铜厚度8-20um孔铜厚度8-20um35um中空FPC的最小铜厚度35umENIGAU：1-2u”厚度Ni：40-120u”厚度3u"厚度电解镍金（镀硬金）AU：1-50u”厚度Ni：80-320u”厚度浸银Ag：6-12u"厚度OSP8-16u"厚度浸锡SN：10-60u”厚度镀锡SN：5-30um厚度埃内皮格Au：1-4u"厚度Ni：120-200u"厚度PD：1-6u"厚度覆盖层开口尺寸公差±0.1 mm±0.03 mm覆盖层开口的最小钻孔尺寸0.45 mm0.2毫米覆盖层开口的最小正方形尺寸0.7毫米*0.7毫米0.2毫米*0.2毫米覆盖层开口位置公差±0.1 mm±0.03 mm覆盖层对齐公差±0.1 mm±0.02 mm胶水过多≤0.15 mm过量胶水的最小面积≤20%垫面积阻焊膜厚度15um+/-5um开口尺寸的阻焊膜公差+/-0.05 mm+/-0.02 mm开孔位置阻焊公差0.1毫米+/-0.02 mm最小丝印线宽0.13 mm最小丝印间隙0.2毫米最小丝印位置公差+/-0.3 mm最小丝印高度0.8 mm最小阻焊桥0.13 mm带钢模的板轮廓公差±0.1 mm±0.03 mm刀模板轮廓公差±0.2 mm钻孔与板边缘之间的最小间隙≥0.5 mmPSA位置公差±0.2 mm加强筋位置公差±0.2 mm