DELO 工业粘合剂与 Mühlbauer 和 Impinj (纳斯达克代码: PI) 一同宣布：在高产量Inlay制造技术上已经达到了新的里程碑。这三家 RAIN RFID 行业领导者成功联手推出 DELO MONOPOX AC6545 。在Mühlbauer 高速装配线上，用这种粘合剂能够提高铜邦定RFID的组装效率，例如 Impinj Monza 6 系列。

这一创新粘合剂的面世意味着：在朝着单位小时产能10万（单条组装线上每小时制造10万个 RAIN RFID标签）的道路上迈出了关键的一步。这一目标的达成，将提升嵌片制造商的产能并节省运营成本，使得 RAIN RFID 标签能更广泛地运用于高产量行业，例如服饰、零售、船运以及航班行李查询。

DELO MONOPOX AC6545 的特点是对铜具有优异的粘附能力。制造商能用它来高速地组装镀铜的芯片，例如 Impinj Monza 6 系列。这种各向异性导电粘合剂 (ACA) 不含溶剂，可以用创新的喷胶技术进行点胶。它在金邦定芯片上也体现出比之前产品更佳的性能。

除了点胶速度快这一优势之外，它的固化时间极短，确保零件组装速度尽可能最快。这一产品在使用热压头加热到230 °C时，固化时间最短仅需1秒。它是 DELO 针对 RAIN RFID 生产的粘合剂系列中固化速度最快的产品之一。如果温度进一步升高，那么固化时间可能更短。

凭借这些改良的各向异性导电粘合剂及更短的固化时间，Mühlbauer 的 DDA (直接贴片设备) 单位小时产能如今已达到4万以上。在过去的三年多里，DDA机器每天24小时不间断地为客户运行，性能一直稳定可靠。Mühlbauer 对于未来的规划是：将机器的生产能力提高到单位小时产能10万以上，并且在生产线上实现嵌片生产全自动，在提升产量的同时确保最终装配工序的可靠度。

“全世界每年生产数以十亿万计的 RAIN RFID 标签，其中有80%使用的是我们的粘合剂。这是我们致力于促进工业发展的结果”， DELO 产品管理总监 Karl Bitzer 这样说。“我们总是认真地对待客户面临的挑战，凭借最新的创新能力，我们持续不断帮助客户解决难题”

“我们是全世界第一家 RFID 芯片接合设备制造商。23年以来，我们与所有的项目伙伴密切合作， 推出了众多优秀的创新技术与策略，力求进一步提升 RAIN RFID 的市场接受度和份额。” Mühlbauer 业务发展部的 Gerald Niklas 发表了这样的评论。“2014年，我们在 RAIN RFID 业界分享了我们的'2020理念'。如今我们取得的进展意味着那些需要极度压缩成本且产量巨大的行业，向着他们憧憬的目标迈出了一大步。”

“我们通过与 DELO 和 Mühlbauer 的密切合作，大幅提高了 Monza IC 嵌片的生产速度，同时保持全球顶尖的质量，” Carl Brasek，Impinj 硅产品管理部门的VP 说。“我们十分兴奋地将这一创新成果传达给我们的嵌片合作伙伴。这意味着我们距离构思的'连接万事万物'的目标又进了一步。”

最新的这项进展仅仅是 Impinj、Mühlbauer 和 DELO 之间硕果累累的合作项目之一。这几家企业之间的合作内容还包括 Impinj 公司已获专利的 Monza 6 标签芯片系列的Enduro 芯片粘结技术。

企业信息

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We develop customized solutions in conjunction with our customers. Our teams in sales, product management, research, development, and engineering work hand in hand as early as the development phase of a new product. They help to integrate our products into the customer's manufacturing processes and support ongoing production.