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- 电子产品的合同制造 - 根据客户文件生产电子模块。从部件采购到交付给世界各地的客户的全部工作
描述
在高复杂度PCB，电子系统和模块的安装方面，我们拥有13年的经验，质量至上。
技术资料
2条自动化装配线，总产能超过20万件/小时。
部件尺寸范围为01005至60×60mm；
使用的外壳类型:SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA、倒装芯片、最长100 mm的表面安装连接器、SIM卡和存储卡支架、最多10-20 mm高的零件；
针距为0.3mm的芯片安装；
PCB尺寸为75×50×0.4 mm至430×460×4.0 mm；
卡板的工艺场宽度为5 mm；
印刷电路板厚度：0.4至4.0毫米。
应用领域
- 工业自动化
- 计算系统
- 电信
- 医学
- 汽车行业
- 航空和航天
证书
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